Con la adquisición de un nuevo equipo, la Coordinación General de Tecnologías de Información (CGTI), tendrá capacidad para solucionar fallas en el chip de video en las computadoras portátiles y las llamadas All in one (todo en uno), utilizadas en esta casa de estudios.
“El aparato, denominado máquina de reballding, arregla el desperfecto que sucede cuando hay un sobrecalentamiento en los componentes electrónicos de la pantalla de los equipos a causa del uso excesivo de programas para tareas complejas, como diseño arquitectónico y multimedia”, afirmó en entrevista el ingeniero Ricardo Lizaola, jefe del área de mantenimiento, de la CGTI.
A respecto Lizaola abunda: “El principal problema que soluciona este equipo se conoce como falla del chip set o falla de las luces rojas, y el reballding es la técnica que se utiliza para cambiar soldaduras defectuosas, soldaduras de estaño sin plomo en chip con sujeción tipo BGA (ball grid array) en circuitos integrados (chip de video y procesadores), por soldaduras nuevas de mejor calidad y de mayor resistencia térmica”.
Mencionó también que la única manera de soldar nuevamente un circuito BGA y terminar con el problema, es retirando completamente el componente y volviéndolo a soldar: “Esta es la esencia del reballding. Como su nombre lo indica, es el soldado completo de todos y cada uno de los puntos de soldadura (balls)”.
El aparato representará un ahorro significativo para la casa de estudio de Jalisco, predice el ingeniero Lizaola: “La reparación de este problema, sin contar con este equipo, sería el cambio completo de la tarjeta principal o mother board. Estamos hablando que esta parte de la computadora aproximadamente cuesta el 55 por ciento de su valor”. En cambio, la reparación con el nuevo equipo y sus consumibles no rebasa el cinco por ciento de la inversión total de la computadora”.
El contexto de la adquisición de la máquina de reballding obedece a la agilidad actual que genera la red y los dispositivos móviles, reflexiona Lizaola: “En la actualidad los que pertenecemos a la Universidad de Guadalajara, hemos optado en un mayor número por la tecnología móvil, esto es trabajar con dispositivos portátiles, como laptops y equivalentes, en lugar de hacerlo con equipos de escritorio, con la ventaja de que nos permiten tener acceso a toda la información y conectividad necesaria”.
Señaló también que los avances tecnológicos van de la mano con muchos otros aspectos. Uno de éstos es la ecología: “Ahora los componentes electrónicos, en especial sus soldaduras, omitieron el plomo, como medida ecológica. Esto obliga a utilizar otras aleaciones, las cuales con el tiempo de uso y las altas temperaturas se rompen, originando falsos contactos en sus terminales”.
La tarea de arreglar las computadoras con este nuevo aparato es minuciosa, opina el jefe de mantenimiento: “Se debe considerar a este proceso como artesanal, ya que en un componente de aproximadamente 2.5 cm x 2.5 cm, debes sustituir entre 400 y 500 esferas. El equipo sólo te permite realizar la extracción del componente de forma segura y devolverlo a sujetar con la nueva soldadura. El proceso de limpieza del componente y de la tarjeta principal, así como el reboleo —o mejor dicho, poner esa cantidad de esferas y sujetarlas—, son procesos hechos a mano. Estamos hablando de que el proceso total es de tres a cuatro horas empleadas”.
Finaliza diciendo que en la actualidad computadoras “todo en uno” están presentando el problema de la falta de plomo en la soldadura de los componentes BGA: “Pero este equipo también se podrá utilizar para arreglarlas.
